Leiterplatten-Vorheizer 130 x 130 mm, 50 bis 350 °C - Reeco RE-IR-860

Mehrlagige Platinen mit großen Masseflächen ziehen die Wärme aus der Lötstelle ab. Der Kolben oder die Heißluft muss dann mit deutlich mehr Temperatur arbeiten, und genau das schädigt Bauteile und Lötstopplack. Ein Vorheizer bringt die Baugruppe von unten auf Temperatur, oben reicht anschließend deutlich weniger Energie.

Der RE-IR-860 heizt eine Fläche von 130 x 130 mm und regelt mikroprozessorgesteuert zwischen 50 und 350 °C mit einer Stabilität von ±1 °C. Gemessen wird über ein externes K-Thermoelement, das direkt an der Baugruppe angelegt wird, sodass die angezeigte Temperatur die der Leiterplatte ist und nicht die der Heizplatte.

Getrennte Schalter für Netz und Heizung, eine Übertemperaturabschaltung und das aufgelegte Stahlgitter gehören zur Grundausstattung.

Vorteile

• Heizfläche 130 x 130 mm, Temperaturbereich 50 bis 350 °C
• Regelgenauigkeit ±1 °C durch Mikroprozessorsteuerung
• Zwei Anzeigen für Sollwert und Thermoelement-Temperatur
• Messung direkt an der Baugruppe über K-Thermoelement
• Übertemperaturschutz, getrennte Schalter für Netz und Heizung, Schutzgitter
• Kompakt mit 255 x 200 x 63 mm und 2,5 kg

Einsatz

Vorwärmen von Leiterplatten vor dem Aus- und Einlöten von SMD- und BGA-Bauteilen, Reparatur mehrlagiger Baugruppen, Arbeiten an Platinen mit großen Kupferflächen.