Infrarot-Rework-Heizplatte, 230 V, 800 W - Ersa 0IRHP100A-03

Die Infrarot-Heizplatte Ersa 0IRHP100A-03 ermöglicht das unterseitige Vorheizen von Leiterplatten beim manuellen Löten und Entlöten sowie in der Nacharbeit. Die kontaktlose, leistungsstarke Infrarottechnik senkt die nötige Betriebstemperatur von Lötkolben, innenbeheizter SMD-Entlötpinzette oder Entlötkolben - niedrigere Spitzentemperaturen verringern die Gefahr von Leiterplattenschäden und verlängern zugleich die Spitzenstandzeit deutlich.

Die Steuerung erfolgt direkt über eine Lötstation der Type i-CON1 C oder i-CON2 C (passenden Schnittstellenanschluss beachten), sodass kein zusätzliches Steuergerät benötigt wird. An der Station lassen sich optional weitere Löttools betreiben, etwa der Lötkolben i-TOOL (150 W), die innenbeheizte SMD-Entlötpinzette CHIP TOOL (2 x 30 W) oder der X-TOOL (120 W). Das große Digitaldisplay und die menügeführte Bedienung der i-CON C bieten maximale Prozesskontrolle in 10 Sprachen.

Merkmale

• Kontaktloses Vorwärmen von Baugruppen beim bleifreien Handlöten
• Vorwärmen von SMD-Bauelementen
• Reflowlöten einseitig bestückter Platinen
• Trocknen von Pasten und Klebern
• In sechs Stufen regelbare Heizplatte

Anwendungen

• Vorwärmen von SMD-Bauelementen und Baugruppen
• Aushärten und Trocknen von Pasten, Lacken und Klebern
• Reflowlöten einseitig bestückter Platinen
• Vorwärmen von BGA-Bauelementen zur Vermeidung des Popcorning-Effekts
• Gleichmäßige BGA-Erwärmung für Reballing-Anwendungen

Technische Daten