Abschirmend - shielding

ESD Beutel

ESD-Abschirmbeutel vom Typ METAL IN bieten eine metallisierte Verbundfolie, die elektrostatische Felder nach außen abschirmt. Das Schutzniveau entspricht ANSI/ESD S11.4 (Shielding Bags). Die Beutel sind sowohl mit Zipper (wiederverschließbar) als auch als offene Ausführung für den Siegeleinsatz lieferbar; Hersteller sind u.a. SCS. Die Metallisierung der Innenfolie (METAL IN) sorgt für eine Feldabschirmung auch für hochempfindliche MOSFET-Bauelemente und integrierte Schaltkreise.

🛡 Abschirmwirkung nach ANSI/ESD S11.4 - metallisierter Verbundfilm schirmt elektrostatische Felder ab
METAL IN Aufbau - Metallisierung auf der Innenseite, kein direkter Metallkontakt mit dem Bauteil
Zipper oder Siegelausführung - Wiederverschluss ohne Werkzeug (Zipper) oder hermetischer Siegelverschluss
Transparente Sichtseite - Inhalt ohne Öffnen identifizierbar, Barcode-lesbar

Abschirmbeutel METAL IN werden in einer breiten Größenpalette für Einzelbauteile bis hin zu Leiterplatten angeboten. Die Auswahl richtet sich nach dem zu verpackenden Bauteil (Format, Gewicht), dem Verschlusssystem (Zipper für Lager und Rework, Siegelausführung für den Versand) und dem Hersteller (SCS oder baugleiche Typen). Für MSL-Schutz sind ergänzend Moisture Barrier Bags der Unterkategorie zu beachten.

Typische Einsatzbereiche: Versand und Transport von ICs, MOSFETs, Mikroprozessoren und Speichermodulen, Zwischenlagerung nach Entnahme aus der Originalverpackung (Rework, Reparatur), Qualitätssicherung und Musterversand sowie EPA-konforme Einzelverpackung gemäß DIN EN 61340-5-1.

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