Beutel

Moisture Barrier Bags

Moisture Barrier Bags (MBB) verbinden ESD-Abschirmung mit einer definierten Feuchtigkeitsbarriere und sind das Verpackungsmittel der Wahl für MSL-gestufte Bauteile nach IPC/JEDEC J-STD-033. Das Sortiment besteht aus SCS Shielding- und Feuchteschutzbeuteln in einer breiten Größenpalette. Der Folienverbund schirmt elektrostatische Felder ab (nach ANSI/ESD S11.4) und weist gleichzeitig einen sehr geringen Water Vapour Transmission Rate (WVTR)-Wert auf, der das Eindringen von Feuchtigkeit über die Lagerdauer hinaus verhindert.

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Ratgeber

Moisture Barrier Bags richtig auswählen

Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.

Technische Eigenschaften

💧 Feuchtigkeitsbarriere (WVTR) - niedriger WVTR-Wert verhindert Feuchteeintrag, kritisch für MSL 2-6 Bauteile
🛡 ESD-Abschirmung nach ANSI/ESD S11.4 - metallisierter Verbundfilm, kombinierter Schutz
✓ IPC/JEDEC J-STD-033 konform - für MSL 1-6 Bauteile nach JEDEC-Standard
⚙ SCS als Hersteller - Qualitätsmarke für ESD- und Feuchtigkeitsschutzverpackung
⚒ Zusammen mit Trockenmittel verwendbar - Silicagel-Beutel und Feuchtigkeitsindikator ergänzen den MBB-Schutz

MSL-Schutz: Anforderungen und Beutelauswahl

MSL-KlasseFloor Life (30°C / 60% rH)Verpackungsanforderung
MSL 1UnbegrenztMBB empfohlen für Lagerung > 1 Jahr
MSL 21 JahrMBB mit Trockenmittel und HIC
MSL 2a4 WochenMBB mit Trockenmittel und HIC
MSL 3168 StundenMBB mit Trockenmittel und HIC
MSL 4-66-72 StundenMBB obligatorisch, ggf. Backen vor Einbau

Typische Einsatzbereiche

Typische Einsatzbereiche: Einschweißen und Lagern von MSL-2 bis MSL-6-Bauteilen (SMD-ICs, BGA, QFN) nach IPC/JEDEC J-STD-033, Versand von feuchteempfindlichen Halbleitern an Lohnbestücker und Fertigungspartner, Öffnen und Wiederverschweißen nach Teilentnahme (Reseal-Dokumentation), sowie Langzeitlager von Bauelementvorräten bei unkontrolliertem Klima.