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Verbund-Entlötspitzen im 2L Chip-Format, konzipiert für die Hakko FM 2022 Parallelpinzette. Optimiert für das effiziente Entfernen von SMD-Bauteilen. Packung mit 2 Ersatzspitzen.

Verbund-Entlötspitze 2L Chip-Format - Hakko T16-1004

HAKKO Originalprodukt
B2B Nettopreis
96,09 € 80,75 €
Artikel HK-T16-1004
Hersteller-Nr. T16-1004
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Neuware Fachhändler seit 2009 Originalprodukt Weltweiter Versand
Artikeldaten
Hersteller-Nr.T16-1004
EAN4962615028083
UrsprungslandJapan
Zolltarifnummer85159080
ZustandNeu
Artikel
HK-T16-1004
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Überblick

Die Hakko T16-1004 Verbund-Entlötspitzen sind präzisionsgefertigte Ersatzkomponenten für das Parallelpinzetten-System FM 2022. Diese Spitzen im 2L Chip-Format überzeugen durch ihre Verbundkonstruktion für eine höhere Langlebigkeit und eine gleichbleibende Entlötleistung beim Entfernen von SMD-Bauteilen.

Hauptmerkmale

  • 2L Chip-Format, optimiert für Parallelpinzetten
  • Verbundkonstruktion für eine verlängerte Lebensdauer
  • Kompatibel mit dem Hakko FM 2022 Entlötsystem
  • Präzisionsgefertigt für ein zuverlässiges Entfernen von Bauteilen
  • Packung mit 2 Ersatzspitzen
  • Gleichbleibende Wärmeübertragungseigenschaften

Technische Daten

Spitzenformat2L Chip
KompatibilitätHakko FM 2022 Parallelpinzette
KonstruktionVerbundmaterial
Menge pro Packung2 Spitzen
HerkunftslandJapan

Anwendungen

Ideal zum Entlöten und Entfernen von SMD-Bauteilen von Leiterplatten in der Elektronikfertigung sowie bei Nacharbeits- und Reparaturarbeiten. Geeignet für Präzisionsarbeiten an Bauteilen mit feinem Rastermaß und für das Entfernen von Chips.

Lieferumfang

  • 2 × Verbund-Entlötspitzen (2L Chip-Format)
Weitere Informationen
AusführungTEC
Hersteller-Nr.T16-1004
HerstellerHakko
UrsprungslandJapan
EAN4962615028083
Gewicht0.009900
HinweisEs gibt keine Lieferung von Hakko Produkten in die Schweiz
Zolltarifnummer85159080
GPSR HerstellerdatenTBK - Technisches Büro Kullik GmbH Industriestrasse 27 DE-56276 Großmaischeid www.kullik.com
Artikel-AuthentizitätOriginalprodukt
ArtikelzustandNeu
PositionserkennungNein