T16 Serie

Löt- und Entlötspitzen

Die Hakko T16 Series umfasst 13 Composite-Entlötspitzen für Hakko-Entlötstationen der T16-kompatiblen Handstücke. Das Sortiment konzentriert sich auf Chip-Geometrien (0.5I, 0.5C, 1L, 2L, 3L) sowie weitere spezialisierte Konturen für das Entlöten von SMD-Bauteilen unterschiedlicher Pad-Größen. Die Verbund-Entlötspitzen in Chip-Format ermöglichen das präzise Abheben von Chip-Widerständen und -Kondensatoren ohne mechanische Beschädigung benachbarter Bauteile.

Composite-Entlötspitzen - Verbundaufbau für gleichmäßige Wärmeverteilung beim Entlötvorgang
Chip-Format-Serien - 0.5I, 0.5C, 1L, 2L, 3L für Chip-Widerstände und -Kondensatoren unterschiedlicher Baugröße
SMD-Entlöten - präzises Abheben ohne mechanischen Stress auf benachbarte Bauteile und Leiterbahnen
13 Geometrien - T16-1001 bis T16-1013, abgestimmt auf verschiedene Chip-Baugrößen

ArtikelFormatChip-Baugröße
T16-10010.5I ChipKleine SMD-Chips, 0402-0603
T16-10020.5C ChipKleine SMD-Chips, 0402-0603
T16-1003Chip 1LSMD-Chip 0805
T16-10042L ChipSMD-Chip 1206
T16-1013Chip 3LGrößere SMD-Chips 1812-2220

Typische Einsatzbereiche: Rework von Chip-Widerständen und -Kondensatoren in SMT-Bestückungslinien, Bauteiltausch bei Leiterplattenreparaturen, Nachlöten und Entlöten in der Qualitätssicherung, sowie Reinigung von Lötinseln bei dicht bestückten Platinen in EPA-geschützten Arbeitsbereichen.

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  1. Composite-Entlötspitze SOP 8L - Hakko T16-1006
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