Composite-Entlötspitze SOP 20L - Hakko T16-1010

Überblick

Die Hakko T16-1010 ist eine Composite-Entlötspitze, die speziell für das Parallel-Entlötpinzettensystem FM 2022 entwickelt wurde. Im Format SOP 20L ausgeführt, ermöglichen diese Spitzen das präzise und effiziente Entfernen oberflächenmontierter Bauteile von Leiterplatten, ohne benachbarte Komponenten oder Leiterbahnen zu beschädigen.

Wesentliche Merkmale

• Format SOP 20L für standardisierte Kompatibilität mit SMD-Gehäusen
• Composite-Aufbau für optimale Wärmeübertragung und Langlebigkeit
• Packung mit 2 Ersatzspitzen für eine verlängerte Einsatzdauer
• Ausschließlich für die Parallel-Entlötpinzette FM 2022 konzipiert
• Ermöglicht kontrolliertes, gleichzeitiges Entlöten mehrerer Anschlüsse
• Reduziert die thermische Belastung von Leiterplatte und angrenzenden Bauteilen

Technische Daten

Anwendungen

Ideal für die Elektronikfertigung, das Rework von Leiterplatten und den Austausch von Bauteilen. Besonders geeignet zum Entlöten von Small-Outline-Gehäusen und anderen oberflächenmontierten Bauteilen in Präzisionsmontageumgebungen.

Lieferumfang

• 2 × Composite-Entlötspitzen (Format SOP 20L)