Verbund-Entlötspitze Chip 3L - Hakko T16-1013

Überblick

Die Hakko T16-1013 ist eine Verbund-Entlötspitze im 3L-Format, die speziell für den Einsatz mit dem Parallelpinzetten-System FM 2022 entwickelt wurde. Diese Packung enthält 2 Ersatzspitzen für das effiziente und präzise Entlöten von SMD- und THT-Bauteilen.

Hauptmerkmale

• Verbundkonstruktion für höhere Langlebigkeit und verbesserte thermische Leistung
• 3L-Format, optimiert für den Betrieb mit Parallelpinzetten
• Kompatibel mit dem Hakko FM 2022 Entlötsystem
• ESD-sicheres Design für die Handhabung empfindlicher Bauteile
• 2er-Pack für eine verlängerte Betriebsdauer
• Präzisionsgefertigt für zuverlässiges Entlöten

Technische Daten

Anwendungen

Ideal für das präzise Entlöten und Rework von SMD-Bauteilen, integrierten Schaltkreisen und anderen empfindlichen elektronischen Komponenten. Geeignet für Reparatur, Prototyping und Fertigungsumgebungen, die ein zuverlässiges Entlöten erfordern.

Lieferumfang

• 2 × Verbund-Entlötspitze Chip 3L