Composite-Entlötspitze SOP 16L - Hakko T16-1009

Überblick

Die Hakko T16-1009 ist eine Composite-Entlötspitze, die speziell für das Parallel-Entlötpinzettensystem FM 2022 entwickelt wurde. Im Format SOP 16L ausgeführt, ermöglicht diese Spitze das präzise und effiziente Entfernen oberflächenmontierter integrierter Schaltkreise und Bauteile von Leiterplatten, ohne umliegende Leiterbahnen oder Pads zu beschädigen.

Wesentliche Merkmale

• Format SOP 16L, optimiert für 16-polige Small-Outline-Gehäuse
• Composite-Aufbau für höhere Lebensdauer und bessere thermische Leistung
• Ausschließlich kompatibel mit der Hakko FM 2022 Parallel-Entlötpinzette
• 2er-Pack Ersatzspitzen für eine verlängerte Einsatzdauer
• Präzisionsgefertigte Geometrie für zuverlässigen Kontakt mit der Lötstelle
• Hergestellt in Japan nach den Qualitätsstandards von Hakko

Technische Daten

Anwendungen

Ideal für die Elektronikfertigung, das Rework von Leiterplatten, den Austausch von Bauteilen sowie präzise Entlötarbeiten in Labor- und Produktionsumgebungen. Besonders geeignet zum Entfernen oberflächenmontierter ICs und passiver Bauteile von dicht bestückten Leiterplatten.

Lieferumfang

• 2 × Composite-Entlötspitzen (Format SOP 16L)