Abbildungen beispielhaft, teils KI-bearbeitet. Maßgeblich sind die technischen Daten. KI-Hinweis

Verbund-Entlötspitze SOP 10L - Hakko T16-1007

Hakko ✓ Originalprodukt Neuware Made in Japan

Verbund-Entlötspitze im Format SOP 10L für den Einsatz mit der Hakko FM 2022 Parallel-Entlötpinzette. Die Packung enthält 2 Ersatzspitzen für das effiziente Entfernen von SMD-Bauteilen.

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Artikel HK-T16-1007
Hersteller-Nr. T16-1007
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Beschreibung

Überblick

Die Hakko T16-1007 ist eine Verbund-Entlötspitze, die speziell für das Parallel-Entlötpinzetten-System FM 2022 entwickelt wurde. Mit ihrem Format SOP 10L ermöglichen diese Spitzen das präzise und effiziente Entfernen oberflächenmontierter Bauteile von Leiterplatten, ohne benachbarte Komponenten oder Leiterbahnen zu beschädigen.

Wesentliche Merkmale

  • Format SOP 10L, optimiert für Bauteile im Small-Outline-Package
  • Verbundkonstruktion für höhere Haltbarkeit und thermische Leistung
  • Kompatibel mit der Parallel-Entlötpinzette FM 2022
  • Packung mit 2 Ersatzspitzen
  • Präzisionsgefertigt für SMD-Entlötanwendungen
  • Zuverlässige Lötbenetzung und Wärmeübertragung

Anwendungen

Ideal für Nacharbeits- und Reparaturarbeiten an Bauteilen im Small-Outline-Package (SOP). Geeignet für die Elektronikfertigung, die Leiterplattenbestückung und Reparaturen auf Bauteilebene, bei denen präzises Entlöten erforderlich ist.

Technische Daten

SpitzenformatSOP 10L
KompatibilitätFM 2022 Parallel-Entlötpinzette
MaterialVerbundwerkstoff
Menge pro Packung2 Stück
HerkunftslandJapan
Gewicht0,01 kg
HerstellerHakko
Hersteller-Nr.T16-1007
EAN4962615028113
HinweisEs gibt keine Lieferung von Hakko Produkten in die Schweiz
Zolltarifnummer85159080
GPSR HerstellerdatenTBK - Technisches Büro Kullik GmbH Industriestrasse 27 DE-56276 Großmaischeid www.kullik.com
ArtikelzustandNeu
Artikel-AuthentizitätOriginalprodukt
UrsprungslandJapan
AusführungTEC
SerieT16

Lieferumfang

  • 2 × Verbund-Entlötspitzen Format SOP 10L

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