T17 Serie

Löt- und Entlötspitzen

Die Hakko T17-Serie umfasst 16 Composite-Lötspitzen für die T17-kompatiblen Hakko-Lötstationen. Der Schwerpunkt liegt auf BCM- und BC-Verbundgeometrien (T17-BCM2, T17-BCM3, T17-BC1 bis T17-BC3), ergänzt durch BL-, D- und Sonderformen wie KF, KR und KU. Die Composite-Bauweise kombiniert einen Metallkern mit einem Verbundmaterial-Außenmantel, der eine höhere Temperaturstabilität und längere Lebensdauer gegenüber Einstoff-Spitzen bietet.

BCM-Verbundgeometrie - T17-BCM2, T17-BCM3: abgerundete Meißelform für breiten Wärmekontakt
BC-Standardverbund - T17-BC1, BC2, BC3, BCF1, BCF2: gerade Meißelformen verschiedener Breiten
Meißelformen D-Serie - T17-D08, D16, D24: 0,8-2,4 mm für Präzisionslötung
Sonderformen KF/KR/KU - T17-KF, T17-KR, T17-KU: spezielle Kontaktgeometrien für anspruchsvolle Layouts
Composite-Bauweise - höhere Temperaturstabilität und Standzeit gegenüber Standard-Einphasenspitzen
📦 J02-Sonderform - T17-J02: 0,2-mm-J-Geometrie für feinste SMD-Anschlüsse

ArtikelgruppeGeometrieTypische Anwendung
T17-BCM2, BCM3Abger. MeißelBreite Pads, Masseverbindungen
T17-BC1, BC2, BC3Gerader MeißelTHT, Standard-SMD
T17-BCF1, BCF2Gerader Meißel flachFlache Pads, dichte Layouts
T17-D08, D16, D24FeinmeißelPräzisionslötung SMD
T17-KF, KR, KUSonderformSpez. Bauteilgeometrien
T17-J02J 0,2 mmFeinste SMD-Kontakte

Typische Einsatzbereiche: Serienproduktion und Rework mit Hakko T17-kompatiblen Lötstationen, SMD-Lötung auf dicht bestückten Leiterplatten mit verschiedenen Padgrößen, Feinlötung an QFP-, SOIC- und BGA-nahen Pads, sowie Anwendungen, bei denen höhere Temperaturstabilität und längere Spitzenstandzeit gegenüber Standardspitzen gefordert sind.

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  1. Composite-Lötspitze 2BC - Hakko T17-BC2
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