BGA-Reballing

Reeco Löttechnik

Beim Reballing entscheidet die Ausrichtung. Sitzt die Schablone um eine halbe Kugelbreite versetzt, landen die Lotkugeln neben den Pads und das Bauteil ist verloren. Der Halter des RE-RKIT klemmt Bauteil und Schablone gegeneinander, ein Verriegelungssystem mit Abstandsperlen hält die Schablone plan auf dem Gehäuse.

Die Schablonen sind keine Universalteile. Rastermaß, Kugeldurchmesser und Anordnung unterscheiden sich von Bauteil zu Bauteil, deshalb wird jede Schablone nach den technischen Daten des konkreten Gehäuses gefertigt, alternativ nach einem eingesandten Muster. Bestellt wird sie unter RE-SZABLON. Der Rahmen besteht aus Aluminiumlegierungen und bleibt auch nach vielen Zyklen formstabil.

Bauteil und Schablone fixiert - kein Versatz beim Einfüllen der Lotkugeln
Verriegelung mit Abstandsperlen - Schablone liegt plan auf dem Gehäuse
Fertigung nach Bauteildaten - Pads werden genau getroffen, keine Universalschablone
🛡 Aluminiumlegierung - leicht und formstabil über viele Zyklen
💡 Kombination mit Vorheizer - zusammen mit RA-250E und PH-A3 ein vollständiger Rework-Platz

ArtikelFunktionWerkstoffHinweis
RE-RKITHalter für Reballing-SchablonenAluminiumlegierungwiederverwendbar, Schablone wird je Bauteiltyp ergänzt
RE-SZABLONReballing-SchabloneAluminiumlegierungAnfertigung nach technischen Daten oder Muster des Bauteils

Typische Einsatzbereiche: Regeneration von BGA- und µBGA-Bauteilen in Reparaturbetrieben, Instandsetzung von Industrieelektronik und Servern, Elektroniklabor und Entwicklung, Aufarbeitung abgekündigter Bauteile, für die kein Ersatz mehr lieferbar ist.

✓ Anfertigung je GehäuseRastermaß und Kugelanzahl bei der Bestellung angeben
⚡ Halter wiederverwendbarnur die Schablone kommt je Bauteiltyp hinzu
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  1. BGA-Reballing-Kit mit Schablonenhalter aus Aluminium - Reeco RE-RKIT
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