Reeco Löttechnik
Heißluftstationen und Düsen
Berührungsloses Löten steht und fällt mit der Abstimmung von Temperatur, Luftmenge und Düsengeometrie. Zu viel Luft bläst Kleinteile vom Board, zu wenig verlängert die Standzeit auf der Lötstelle, und eine unpassende Düse heizt die Nachbarschaft mit auf. Die Reeco Stationen regeln Temperatur und Luftmenge getrennt und zeigen beide Werte im Betrieb an.
Die RA-150E leistet 600 W bei 150 bis 475 °C und deckt Reparatur und Nacharbeit ab. Die RA-250E leistet 800 W bei 100 bis 450 °C, arbeitet mit gespeicherten Profilen und bringt Vakuumpinzette und Thermoelement mit. Dazu gehören 21 quadratische BGA-Düsen der Serie RE-BN mit Innenmaßen von 3,5 bis 45,5 mm sowie der Adapter RE-ADAPTER, mit dem sich die Düsen auch an Handstücken anderer Hersteller betreiben lassen.
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Ratgeber
Heißluftstationen und Düsen richtig auswählen
Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.
Merkmale und Ausstattung
Übersicht Stationen und Düsen
| Artikel | Bauart | Leistung | Temperatur | Luftmenge | Besonderheit |
|---|---|---|---|---|---|
| RE-RA150E | Heißluftstation | 600 W | 150 bis 475 °C | 2 bis 20 l/min | Düsenadapter im Lieferumfang |
| RE-RA250E | Reworkstation | 800 W | 100 bis 450 °C | 2 bis 20 l/min | Vakuumpinzette, Profile, Thermoelement |
| RE-BN5 bis RE-BN47 | BGA-Düsen | 21 Größen | Innenmaß 3,5 bis 45,5 mm | quadratisch | für BGA, TQFP und ähnliche Gehäuse |
| RE-ADAPTER | Düsenadapter | Zubehör | quadratische und runde Düsen | Montage ohne Werkzeug | auch für Handstücke anderer Hersteller |
Typische Einsatzbereiche
Typische Einsatzbereiche: Montage und Demontage von CHIP-, SO-, QFP-, PLCC- und BGA-Bauteilen, Reparatur und Nacharbeit an Baugruppen, Regeneration von BGA-Bauteilen zusammen mit Vorheizer und Reballing-Kit sowie Kleinserienfertigung in Labor und Werkstatt.