Rework-Spitzen Serie SMTC
Löt- und Entlötspitzen
Die Rework-Spitzen der SMTC-Serie sind für die Baugruppen-Nacharbeit mit dem Metcal MX-System ausgelegt. Das Programm deckt drei Geometrieklassen ab: Tunnel-Spitzen für SOIC-Gehäuse (SOIC-8 bis SOIC-28), Quad-Spitzen für PLCC- und QFP-Bauteile (PLCC-28, PLCC-44, VQFP-100, QFP-144) sowie Klingen- und Hufeisenspitzen für Chip-Bauteile ab 0402/0603 bis 1812. Dual-Nummernvarianten (SMTC-004 und SMTC-104) unterscheiden sich in der Serientemperaturausführung, sind aber geometrisch identisch.
| SMTC-Nummer | Typ | Zielgehäuse |
|---|---|---|
| SMTC-001 | Standard | Chip 0805 |
| SMTC-002 | Standard | Chip 1206/1210 |
| SMTC-003 | Standard | Chip 1812 |
| SMTC-004 / SMTC-104 | Tunnel | SOIC-8 |
| SMTC-006 / SMTC-1142 | Tunnel | SOIC-14/16 |
| SMTC-007 / SMTC-107 | Tunnel | SOIC-28 |
| SMTC-010 / SMTC-110 | Tunnel | SOIC-20 |
| SMTC-114 | Quad | PLCC-44 |
| SMTC-1118 | Quad | VQFP-100 |
| SMTC-1122 | Quad | QFP-144 |
| SMTC-060/-061/-062 | Klingenförmig lang | IC-Pinreihen 10/15,75/22 mm |
| SMTC-088 / SMTC-096 | Standard | Chip 0402/0603/0805 und 0402/0603 |
Typische Einsatzbereiche: SMD-Rework in der SMT-Serienfertigung bei Bestückungsfehlern oder Bauteildefekten, Nacharbeit an SOIC-, PLCC- und QFP-Gehäusen nach IPC-7711/7721, Bauteilaustausch in Elektronikwerkstätten und After-Sales-Reparaturzentren sowie Prototypenrework in Entwicklungsabteilungen mit häufig wechselnden Bauteiltypen.
