Düse für HR550, Durchmesser 10,0mm, Silikonsauger 8,0mm integriert - Ersa 0HR5520-80100

Ein großes BGA muss beim Aufnehmen sicher gehalten und beim Absetzen exakt geführt werden. Diese Düse für das HR 550 arbeitet dafür mit 10,0 mm Durchmesser und einem integrierten Silikonsauger von 8,0 mm, der sich an die Gehäuseoberfläche anlegt.

Merkmale

• Integrierter Silikonsauger mit 8,0 mm Durchmesser, er dichtet auf unebenen Gehäuseoberflächen ab und hält das Bauteil beim Verfahren.
• Düsendurchmesser 10,0 mm, ausgelegt für große BGA- und QFP-Gehäuse statt für Einzelchips.
• Weiche Saugfläche, sie greift ohne Abdruck auf lackierten oder bedruckten Gehäusen.
• Sitzt direkt an der Vakuumpipette des HR 550, Aufnahme, Ausrichtung und Absetzen laufen über denselben Kopf.
• Sauger als Verschleißteil separat ersetzbar, die Düse selbst bleibt im Einsatz.

Technische Daten

Einsatz

Für das Auslöten und Wiederbestücken großer Gehäuse in Reparatur, Musterbau und Fehleranalyse. Kleinere Bauteile werden mit den Düsen 0HR5520-35050 mit 5,0 mm oder 0HR5520-20033 mit 3,3 mm aufgenommen, für Bauformen unter 1 mm stehen metallische Düsen wie 0HR5520-05010 bereit.