Automatische Restlotentfernung HR600P - Ersa 0SC600P

Nach dem Auslöten eines BGA bleibt Restlot auf den Pads, und genau dieser Schritt kostet in der Handarbeit Zeit und produziert die meisten Folgeschäden an Lötstopplack und Leiterbahnen. Das Modul übernimmt die Restlotentfernung mit eigener Z-Achse und 375 W Heizleistung, die Absaughöhe regelt sich über den Unterdruck selbst.

Was das Modul auszeichnet

• Eigenständige Z-Achse, dadurch arbeitet die Restlotentfernung unabhängig von der Kinematik des Heizkopfs.
• Automatische Z-Höhenregelung mittels Unterdruck, die Düse folgt der Leiterplattenebene und drückt nicht auf die Pads.
• 375 W Heizleistung an der Absaugstelle, damit wird das Restlot zügig flüssig und der lokale Wärmeeintrag bleibt kurz.
• Absaugdüse mit 3 mm Außendurchmesser im Lieferumfang, passend für die üblichen BGA-Padfelder.
• Versorgungs- und Regeleinheit für Vakuum, Stickstoff und Schnittstellen als Teil des Moduls, die Anbindung an das System ist damit vollständig.
• Programmierung über das mitgelieferte HRSoft-2-Update, der Reinigungsschritt liegt im selben Profil wie Aus- und Einlöten.

Technische Daten

Einsatz, Lieferumfang und Voraussetzungen

Das Modul lohnt sich dort, wo BGA-Reparaturen in Serie anfallen und die Padvorbereitung reproduzierbar dokumentiert sein muss, etwa in der Baugruppeninstandsetzung und im Prototypenrework. Enthalten sind das Restlotentfernungsmodul mit Z-Achse, die Versorgungs- und Regeleinheit, das HRSoft-2-Update, eine 3 mm Absaugdüse und ein Wartungstool mit Bürste und Nadel. Bauseits erforderlich ist eine Stickstoffversorgung mit 6 bar, 30 L/min beziehungsweise 1,8 m3/h und Reinheit 5.0.