Löt- und Entlötspitzen

Metcal Löttechnik

Metcal-Lötspitzen und Entlötpatronen werden als steckerkompatible Kartuschen geliefert, die ohne Werkzeug in die MX-Handstücke einrasten. Jede Serie ist einer Temperaturklasse zugeordnet: Serie 600 (357 °C), Serie 700 (412 °C) und Serie 500 (302 °C für Pinzettenspitzen). Die Geometrien reichen von konischen Spitzen (0,13-5 mm) über Meißel-, Klingen- und Hufeisenformen bis zu Tunnel- und Quad-Rework-Spitzen für SOIC-, PLCC- und QFP-Gehäuse.

SerieTemperaturAnwendung
SSC357 °C (Serie 600)Allgemein-Löten, MX-Handstücke
STTC357 °C (Serie 600)Breites Geometriespektrum, über 100 Varianten
PTTC412 °C (Serie 700)Hochleistungslöten, klingenförmige Spitzen bis 28 mm
UFTCSerie 700Ultra-Fein ab 0,13 mm, für Mikroelektronik
STDC357 °C (Serie 600)Entlötspitzen/-patronen für MX-DS1
SMTC357/412 °CRework: Tunnel, Quad, Klinge für SOIC, PLCC, QFP
TATC302 °C (Serie 500)Pinzettenspitzen Talon, paarweise
Konisch - Feinlöten und Draht-Anlöten, STTC/SSC/UFTC ab 0,13 mm Spitzendurchmesser
Meißelförmig - Pad-Löten und Durchgangsbohrungen, 0,4-5 mm Breite in STTC/PTTC-Serie
Klingenförmig - Streifenlöten und SOIC-Pinnreihen, SMTC-Klingenserien 10-22 mm Breite
Tunnel (SOIC) - umschließt beide Pinreihen, SMTC Tunnelspitzen für SOIC-8 bis SOIC-28
Quad (PLCC/QFP) - alle vier Seiten gleichzeitig, SMTC Quad für PLCC-28/44 und QFP bis 144 Pins
🔥 Hufförmig - Drahtlöten und Verbindungspunkte, STTC/SMTC 1,5-3,3 mm Weite

Typische Einsatzbereiche: SMT-Serienfertigung mit wechselnden Bauteilgeometrien (STTC/SSC für Standardprozesse), Rework und Bauteiltausch an SOIC-, PLCC- und QFP-Gehäusen (SMTC-Tunnel und Quad), Mikroelektronik und Sensorlöten mit UFTC-Spitzen ab 0,13 mm, Entlöten kontaminierter Durchsteckmontage-Bauteile mit STDC-Entlötpatronen sowie SMD-Doppelseitenarbeit mit Talon-Pinzettenspitzen (TATC).

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