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Vergussmasse für Elektronik - welche wählen Sie richtig?

Vergussmassen schützen Elektronik vor Feuchte, Vibration und Wärme. Dieser Ratgeber vergleicht Epoxid, Polyurethan und Silikon nach Wärmeleitfähigkeit, Shore-Härte und thermischer Zyklenfestigkeit und zeigt, welches Harz zu welcher Baugruppe passt.

5 Min.Stand: 2026-07Geprüft: Fachredaktion
Vergussmassen ansehen
0,2-3 W/mK
Wärmeleitfähigkeit
Shore A20-D90
Härtebereich
-60 bis +200 °C
Einsatztemperatur
2K-Systeme
Harz plus Härter
Inhalt
  1. Grundlagen und Funktion
  2. Materialien im Vergleich
  3. Kennwerte und Auswahl
  4. Verarbeitung und Praxis
  5. Häufige Fragen

Wozu dient eine Vergussmasse in der Elektronik?

Eine Vergussmasse umschliesst Leiterplatten, Sensoren oder Trafos vollständig und schützt sie vor Feuchte, Staub, Vibration und mechanischer Belastung. Gleichzeitig führt sie Verlustwärme von Bauteilen ab und erhöht die elektrische Durchschlagfestigkeit. Die meisten Systeme sind zweikomponentig (2K) aus Harz und Härter im festen Mischungsverhältnis.

Im Gegensatz zur Konformbeschichtung, die nur einen dünnen Film bildet, füllt der Verguss das komplette Gehäuse. Dadurch entsteht ein monolithischer Block, der die Baugruppe dauerhaft kapselt und auch vor Manipulation und Nachbau schützt.

Vor dem Verguss sollte die Baugruppe sauber und trocken sein. Restfeuchte oder Flussmittelreste können zu Blasen, schlechter Haftung und langfristig zu Korrosion unter der Masse führen.
  • Schutz vor Feuchte, Staub und aggressiven Medien (IP-Schutz bis IP68).
  • Ableitung der Verlustwärme von Leistungsbauteilen an das Gehäuse.
  • Dämpfung von Vibration und mechanischem Schock.
  • Erhöhte Durchschlagfestigkeit und Kriechstromfestigkeit.
  • Schutz gegen Reverse Engineering und unbefugten Nachbau.

Epoxid, Polyurethan oder Silikon - was passt wann?

Die drei gängigen Chemien unterscheiden sich deutlich in Härte, Temperaturbereich und Flexibilität. Epoxid ist hart und chemikalienfest, Polyurethan (PUR) bleibt elastisch, Silikon deckt den weitesten Temperaturbereich ab und dämpft am besten.

Epoxid bindet fest an die Bauteile und schrumpft wenig, überträgt aber bei Temperaturwechsel hohe Spannungen auf empfindliche Lötstellen. Silikon bleibt dauerelastisch und lässt sich zur Reparatur wieder ausschneiden, haftet dafür schlechter und ist teurer. PUR liegt dazwischen und ist die vielseitige Standardwahl.

Faustregel: Je grösser die Temperaturspreizung und je empfindlicher die Bauteile, desto weicher sollte die Masse sein. Harte Epoxide nur dort einsetzen, wo mechanische Steifigkeit oder Chemikalienbeständigkeit im Vordergrund steht.

Auf welche Kennwerte kommt es bei der Auswahl an?

Entscheidend sind Wärmeleitfähigkeit, Shore-Härte und thermische Zyklenfestigkeit. Wärmeleitfähigkeit wird in W/mK angegeben: Standardmassen liegen bei 0,2‑0,3 W/mK, gefüllte thermische Massen erreichen 0,8‑3 W/mK. Die Glasübergangstemperatur Tg zeigt, ab wann das Material weich wird.

  • Wärmeleitfähigkeit: 0,2 W/mK reicht für Signalelektronik, ab 1 W/mK für Leistungsbauteile.
  • Shore-Härte: Shore A für elastische, Shore D für harte Massen wählen.
  • Thermische Zyklenfestigkeit: geprüft z. B. nach IEC 60068‑2‑14 mit -40 bis +125 °C.
  • Viskosität und Topfzeit: dünnflüssig für enge Spalte, lange Topfzeit für grosse Volumen.
  • Aushärtung: bei Raumtemperatur (RTV) oder beschleunigt im Ofen.
  • Flammschutz nach UL 94 V-0, wo gefordert.
Prüfen Sie immer den CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) im Verhältnis zu den Bauteilen. Ein grosser Unterschied plus hohe Härte ist die häufigste Ursache für Risse an Lötstellen nach vielen Temperaturzyklen.
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Wie verarbeiten Sie Vergussmasse fehlerfrei?

Harz und Härter müssen exakt im vorgegebenen Verhältnis gemischt werden, sonst härtet die Masse nicht vollständig aus. Nach dem Mischen entstehen Lufteinschlüsse, die im Vakuum entgast werden sollten. Der Verguss erfolgt langsam an einer Gehäuseecke, damit die Luft nach oben entweicht.

  • Mischungsverhältnis nach Datenblatt genau einhalten (Gewicht oder Volumen).
  • Blasenfrei entgasen, besonders bei hoher Viskosität.
  • Topfzeit beachten: die Masse muss vor dem Gelieren vergossen sein.
  • Schichtdicke bei Epoxid begrenzen, da die Exothermie Wärme erzeugt.
  • Aushärtezeit und Temperatur einhalten, bevor die Baugruppe belastet wird.
Bei grossen Volumen erzeugt Epoxid beim Aushärten viel Reaktionswärme (Exothermie). In mehreren dünnen Lagen vergiessen oder eine Masse mit niedriger Exothermie wählen, sonst drohen Risse und Verfärbung.

Häufige Fragen

Epoxid oder Silikon für Leistungselektronik?

Für Leistungsbauteile mit starken Temperaturwechseln ist Silikon oft besser, weil es dauerelastisch bleibt und Spannungen an Lötstellen abbaut. Epoxid nur bei moderaten Temperaturen und wenn hohe Steifigkeit gefordert ist.

Wie viel Wärmeleitfähigkeit brauche ich?

Für reine Signalelektronik reichen 0,2‑0,3 W/mK. Sobald Bauteile nennenswert Verlustwärme abgeben, sind gefüllte Massen mit 1‑3 W/mK sinnvoll, um die Wärme an das Gehäuse abzuführen.

Warum bekommt meine Vergussmasse Blasen?

Blasen entstehen durch eingemischte Luft, Restfeuchte oder ausgasende Bauteile. Vor dem Verguss im Vakuum entgasen, trockene Baugruppen verwenden und die Masse langsam einfüllen.

Kann man vergossene Elektronik reparieren?

Nur begrenzt. Weiche Silikone lassen sich vorsichtig ausschneiden, harte Epoxide praktisch nicht. Wenn Reparaturfähigkeit wichtig ist, sollte von Anfang ein weiches, wiederentfernbares System gewählt werden.

Die passende Vergussmasse gesucht?

Wir liefern Epoxid-, Polyurethan- und Silikon-Vergussmassen mit passender Wärmeleitfähigkeit, Härte und Zyklenfestigkeit für jede Baugruppe.

Thermisch geprüft

Zyklenfestigkeit nach IEC 60068-2-14 dokumentiert.

Sicher gekapselt

Schutz vor Feuchte, Vibration und Durchschlag.

Definierte Kennwerte

Wärmeleitfähigkeit und Shore-Härte im Datenblatt.

Fachberatung

Spezialisten helfen bei der Materialauswahl.

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