Drag-Löten von Fine-Pitch-QFP und SOIC - wie geht das?
Beim Drag-Löten zieht man eine gefüllte Meißelspitze über eine ganze Pin-Reihe und lässt Flussmittel und Oberflächenspannung die Arbeit machen. Dieser Ratgeber zeigt die Handtechnik für Fine-Pitch-QFP und SOIC: Spitzenwahl, Temperatur, Flussmittel, den Zug selbst und das Entfernen von Brücken mit Entlötlitze.
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Was ist Drag-Löten und wann eignet es sich?
Drag-Löten (Ziehlöten) ist eine Handtechnik für Bauteile mit vielen eng stehenden Beinchen wie QFP, TQFP und SOIC. Statt jedes Pin einzeln zu löten, füllt man eine breite Meißelspitze mit etwas Lot und zieht sie unter reichlich Flussmittel gleichmässig über eine ganze Beinchen-Reihe.
Das Flussmittel reinigt die Oberflächen und senkt die Oberflächenspannung, sodass das Lot nur dort bleibt, wo Metall auf Metall trifft - also an Pad und Pin. Überschüssiges Zinn zieht die Spitze mit; Brücken entstehen zwar, lassen sich am Ende aber gezielt mit Entlötlitze entfernen.
Welche Spitze, Temperatur und welches Flussmittel?
Entscheidend sind eine breite, gut benetzbare Meißel- oder Mini-Wave-Spitze, eine stabile Temperatur und flüssiges Flussmittel. Für bleifreies Lot (SAC305) sind 330 bis 360 °C üblich, für bleihaltiges Sn63Pb37 reichen 300 bis 330 °C.
- Meißelspitze vor jedem Zug frisch verzinnen, damit eine kleine Lotwelle entsteht.
- Flussmittel grosszügig auf alle Pins der Reihe auftragen, nicht sparen.
- Entlötlitze 1,5‑2,5 mm breit für das spätere Entfernen von Brücken bereitlegen.
- Bauteil vorher exakt ausrichten und an zwei diagonalen Ecken fixieren (Tack).
Wie läuft der Zug Schritt für Schritt ab?
Der Erfolg entsteht in der Reihenfolge: erst ausrichten und fixieren, dann fluxen, dann ziehen. Wer sauber vorbereitet, braucht pro Reihe nur wenige Sekunden Kontakt.
- Ausrichten: Bauteil unter Lupe oder Mikroskop exakt auf die Pads legen, jeder Pin sitzt mittig.
- Tacken: zwei diagonale Eckpins anlöten, damit sich das Bauteil nicht mehr verschiebt.
- Fluxen: die zu lötende Reihe grosszügig mit flüssigem Flussmittel benetzen.
- Spitze laden: Meißelspitze frisch verzinnen, kleiner Lotmeniskus an der Kante.
- Ziehen: Spitze flach ansetzen und langsam, gleichmässig über die Reihe ziehen - das Lot fliesst an jedes Pad.
- Prüfen: unter Vergrösserung auf Brücken, Fehlstellen und benetzte Menisken kontrollieren.
Wie entfernt man Brücken mit Entlötlitze?
Brücken zwischen zwei oder mehr Pins gehören beim Drag-Löten dazu und sind kein Fehler, solange man sie sauber entfernt. Das Werkzeug ist Entlötlitze (Kupfergeflecht) mit frischem Flussmittel.
- Etwas Flussmittel auf die Brücke und ein kurzes Stück Litze geben.
- Litze auf die Brücke legen und die Meißelspitze fest darauf drücken.
- Wärme durchziehen lassen, bis das überschüssige Lot in die Litze saugt.
- Litze mit dem Lot abheben, solange sie noch heiss ist - nie kalt abreissen.
- Verbrauchtes, vollgesogenes Ende abschneiden und mit sauberer Litze weitermachen.
Kontrollieren Sie zum Abschluss jede Reihe unter Vergrösserung: kein Pin ohne Lot, keine verbliebene Brücke, keine kalte Lötstelle mit mattem oder kugeligem Zinn. Ein leicht konkaver, glänzender Meniskus zeigt eine gute Verbindung.
Häufige Fragen
Warum entstehen beim Drag-Löten Brücken?
Weil die Spitze bewusst mit etwas Lot über die ganze Reihe zieht. Überschuss bleibt zwischen eng stehenden Pins hängen. Das ist normal und wird am Ende gezielt mit Entlötlitze entfernt.
Welche Temperatur ist beim Drag-Löten richtig?
Für bleifreies SAC305 meist 330 bis 360 °C, für bleihaltiges Sn63Pb37 rund 300 bis 330 °C. Wichtiger als das letzte Grad sind eine stabile Regelung und eine gut benetzte Spitze.
Wie viel Flussmittel brauche ich?
Deutlich mehr als beim Einzelpin-Löten. Flüssiges No-Clean-Flussmittel grosszügig auf die ganze Reihe geben, sonst reisst der Lotfluss ab und es bilden sich Fehlstellen statt sauberer Menisken.
Geht Drag-Löten auch bei 0,4 mm Raster?
Ja, aber anspruchsvoll. Man braucht viel Flussmittel, eine schmalere frisch verzinnte Spitze, ruhige Hand und Vergrösserung. Bei feinstem Raster arbeiten viele lieber mit Heissluft und Paste.
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