Wellenlöten Grundlagen - wie läuft der Prozess ab?
Wellenlöten ist das klassische Verfahren für die THT-Serienlötung, bei dem die Leiterplatte über eine stehende Welle aus flüssigem Lot geführt wird. Dieser Ratgeber erklärt die drei Prozessstufen Fluxen, Vorheizen und Lötwelle, nennt typische Temperaturen und ordnet die Vor- und Nachteile gegenüber dem Reflowlöten ein.
Löttechnik ansehenWie läuft das Wellenlöten Schritt für Schritt ab?
Beim Wellenlöten durchläuft die bestückte Leiterplatte auf einem Transportfinger drei aufeinander folgende Zonen: Fluxer, Vorheizung und Lötwelle. Die Unterseite berührt dabei eine stehende Welle aus flüssigem Lot, während die Bauteile oben trocken bleiben. So entstehen in einem Durchlauf hunderte Lötstellen gleichzeitig.
Das Verfahren ist auf bedrahtete Bauteile (THT, Through Hole Technology) ausgelegt und lötet ganze Baugruppen in Serie. Die Prozessparameter werden einmal eingestellt und bleiben über die gesamte Charge konstant, was eine hohe Wiederholgenauigkeit ergibt.
Was passiert beim Fluxen, Vorheizen und in der Welle?
Jede der drei Zonen erfüllt eine klar abgegrenzte Aufgabe. Das Flussmittel reinigt und aktiviert die Metalloberflächen, die Vorheizung entfernt Lösemittel und reduziert den Thermoschock, und die Welle bildet die eigentliche Lötverbindung.
- Fluxen: Ein dünner, gleichmässiger Flussmittelfilm (meist No-Clean oder VOC-frei) löst Oxide und verbessert die Benetzung.
- Vorheizen: Das Lösemittel des Flussmittels verdampft, die Platine wird auf 100‑130 °C gebracht und der Temperaturunterschied zur 250 °C heissen Welle sinkt.
- Lötwelle: Das flüssige Lot steigt als stehende Welle auf, benetzt Pad und Anschlussdraht und bildet durch Kapillarwirkung die Durchkontaktierung.
- Abkühlung: Nach dem Wellenaustritt erstarrt das Lot innerhalb weniger Sekunden zur festen Lötstelle.
Welche Temperaturen bleifreies und bleihaltiges Lot brauchen.
Zum RatgeberWellenlöten oder Reflow - was passt wann?
Wellenlöten und Reflowlöten schliessen sich nicht aus, sondern ergänzen sich. Reflow ist der Standard für SMD-Bauteile, während Wellenlöten seine Stärke bei bedrahteten Bauteilen und robusten Steckverbindern ausspielt. Viele Baugruppen durchlaufen beide Verfahren nacheinander.
- Vorteile Wellenlöten: hoher Durchsatz bei THT, mechanisch belastbare Lötstellen, günstig bei grossen Serien.
- Nachteile: nur für die Unterseite geeignet, Brücken- und Schattenrisiko bei dichter SMD-Bestückung, hoher Lot- und Energieverbrauch.
- Reflow punktet bei feinen SMD-Rastern, Wellenlöten bei Steckern, Trafos und Klemmen.
Häufige Fragen
Wofür ist Wellenlöten geeignet?
Vor allem für die Serienlötung bedrahteter THT-Bauteile wie Steckverbinder, Elkos und Klemmen. In einem Durchlauf entstehen alle Lötstellen der Unterseite gleichzeitig, was hohe Stückzahlen wirtschaftlich macht.
Warum muss die Platine vor der Welle vorgeheizt werden?
Die Vorheizung auf etwa 100‑130 °C verdampft das Lösemittel im Flussmittel und verkleinert den Temperatursprung zur rund 250 °C heissen Welle. Das reduziert Thermoschock, Delamination und Verzug der Leiterplatte.
Was ist der Unterschied zwischen Wellenlöten und Reflow?
Beim Wellenlöten berührt die Platinenunterseite eine Welle aus flüssigem Lot und lötet bedrahtete Bauteile. Beim Reflow wird Lotpaste aufgedruckt und die ganze Baugruppe im Ofen aufgeschmolzen - das ist der Standard für SMD.
Welche Lottemperatur ist beim bleifreien Wellenlöten üblich?
Bleifreie Lote auf SAC-Basis werden meist bei 250 bis 265 °C in der Welle gefahren, bleihaltiges Lot etwa 20‑30 °C kühler. Die Kontaktzeit liegt typisch bei 2 bis 4 Sekunden.
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