Vakuumtechnik

Berührungsloses Transportsystem

Das Aventics Berührungslose Transportsystem NCT bewegt Werkstücke auf einem Luftpolster ohne mechanischen Kontakt zur Oberfläche. Das Sortiment umfasst die NCT-AL-Baureihe in Aluminium (Breiten 20, 30, 40, 60, 100 mm) und die NCT-PK-Baureihe in PEEK-Kunststoff (Breiten 20, 30, 40, 60 mm). Die Luftdüsen erzeugen einen gleichmäßigen Überdruck unter dem Werkstück, das dabei schwebt und mit geringer Kraft in Förderrichtung transportiert wird. Beide Baureihen werden unter Aventics-Artikelnummern R412010372-R412010640 (Aluminium) und R412014866-R412014869 (PEEK) geliefert.

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Ratgeber

Berührungsloses Transportsystem richtig auswählen

Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.

NCT-AL und NCT-PK im Vergleich

KriteriumNCT-AL (Aluminium)NCT-PK (PEEK)
MaterialAluminium eloxiertPEEK (chemisch beständig, FDA-konform)
Breiten20, 30, 40, 60, 100 mm20, 30, 40, 60 mm
ArtikelnummernR412010372-R412010640R412014866-R412014869
Typischer EinsatzIndustrieumgebung, Metallteile, PlatinenReinraum, Halbleiter, empfindliche Oberflächen
BesonderheitGut bearbeitbar, kostengünstigChemikalienbeständig, Partikelminimierung

Funktionsprinzip und Auslegung

Das NCT-System arbeitet mit Druckluft, die durch präzise gefertigte Düsenreihen nach unten austritt und ein tragfähiges Luftpolster aufbaut. Das Werkstück schwebt auf diesem Polster und hat keinen Kontakt zu Führungsschienen oder Transportbändern. Für die Förderung in eine Richtung wird die Luftströmung leicht schräg ausgerichtet. Die Breite des NCT-Moduls richtet sich nach der Werkstückgröße; mehrere Module können parallel angeordnet werden. Der Druckluftverbrauch hängt von der gewählten Breite, dem Systemdruck und der Anzahl der Module ab.

Typische Einsatzbereiche

Typische Einsatzbereiche: Berührungsloser Transport von Halbleiter-Wafern und Displaygläsern in der Halbleiterindustrie (NCT-PK/PEEK), Förderung von beidseitig beschichteten Leiterplatten ohne Oberflächenkontakt in der Elektronikmontage, Transport von Solarzellen und Dünnschichtmodulen, schonende Förderung von frisch bedruckten oder lackierten Oberflächen, sowie Reinraum-Transportstrecken für miniaturisierte Bauelemente.