Nitto Kohki Pneumatik
Reinraumtechnik
Reinraumtaugliche Schnellkupplungen von Nitto Kohki sind für die Halbleiter- und Chiptechnik entwickelt worden, wo Partikelabgabe und Kontamination kritische Ausschlussparameter sind. Das Sortiment umfasst zwei spezialisierte Baureihen: die Semicon SP Cupla aus Edelstahl SUS304 mit FKM- oder EPDM-Dichtungen sowie die Semicon SCT Cupla aus PTFE und FEP, die chemisch inerten Medienkontakt ermöglicht. Beide Serien verbinden drucklos trennbar und verhindern Flüssigkeits- oder Gasaustritt beim Kuppeln.
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Ratgeber
Reinraumtechnik richtig auswählen
Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.
Technische Merkmale
Baureihen im Vergleich
| Merkmal | Semicon SP | Semicon SCT |
|---|---|---|
| Gehäusewerkstoff | Edelstahl SUS304 | PTFE, FEP |
| Dichtung | FKM oder EPDM | FEP |
| Gewindetypen | G, NPT, UNS | G, NPT |
| Größen (Kenngröße) | 1-8 | 2-8 |
| Chemische Inertheit | hoch (SUS) | sehr hoch (PTFE/FEP) |
Typische Einsatzbereiche
Typische Einsatzbereiche: Halbleiterfertigung (Wafer-Handling, CMP, Ätzprozesse), Chiptestanlagen und Wafersteppersysteme, Gaspanels und Gasdosiersysteme in der Chipproduktion, Reinstwasserkreisläufe (UPW) sowie Laboranlagen in der Pharma- und Biotechindustrie mit Anforderungen an partikelfreie Verbindungen.