T22 Serie

Löt- und Entlötspitzen

Die Hakko T22 Serie umfasst Composite-Lötspitzen für FX-838 und kompatible Hakko-Stationen. Das Sortiment bietet Meißelformen in den Breiten 2BC, 3C, 5C, 6C sowie BL, 2BL und Meißelspitzen in 0,8 / 1,2 / 1,6 / 2,4 / 3,2 mm. Für breite Wärmezufuhr stehen die D-Formate 4,5 und 5,2 mm zur Verfügung. Feinarbeit ermöglichen J02 (0,2 mm Kontur) und JD08 (0,8 mm Schnellöser). Die K-Form als Messerform ergänzt das Sortiment für Schräg- und Schlepplöten.

Composite-Bauweise - integrierter Heizkern für gleichmäßige Temperaturverteilung
BC-Meißel 2BC bis 6C - T22-BC2, T22-C3, T22-C5, T22-C6 für Mehrpad-Verbindungen und Leiterbahnen
📦 Meißelbreiten 0,8-5,2 mm - D08, D12, D16, D24, D32, D45, D52 für ein breites THT/SMD-Spektrum
Feinspitzen J02 und JD08 - für Mikro-SMD und Reflow-Korrekturen mit minimaler Wärmeeinleitung
Messerform K - T22-K für Schlepplöten an dicht bestückten QFP/SOP-Bauteilen

ModellFormAnwendung
T22-BC22BC MeißelKontaktreihen, Breitlöten
T22-C3, C5, C63C/5C/6C MeißelMehrspuriges Löten
T22-BL, 2BLFlachmeißelSchlepplöten SOP/SOIC
T22-D08Meißel 0,8 mmFine-Pitch SMD
T22-D12, D16Meißel 1,2/1,6 mmStandard SMD/THT
T22-D24, D32Meißel 2,4/3,2 mmTHT und größere Verbinder
T22-D45, D52Meißel 4,5/5,2 mmGrosse Pads, Kraftverbinder
T22-J020,2 mm konischMikro-SMD, Rework
T22-JD08JD 0,8 mmSchnelles Einzelpad-Löten
T22-KMesserformSchlepplöten QFP/SOP

Typische Einsatzbereiche: Handlöten an SMD- und THT-Baugruppen mit FX-838-Station, Schlepplöten an QFP/SOP mit BL/2BL und K-Form, Mikro-Rework mit J02 und JD08, sowie Serienfertigung mit automatischem Temperaturmanagement über das Hakko Composite-Heizsystem.

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  1. Composite-Lötspitze 0.2J - Hakko T22-J02
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